[匯創新、聚產業、促融合]--鵬鼎首屆電子電路技術交流大會,研討與布局下世代產業技術

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1月10~11日,以” 宏觀趨勢、產品應用、移動通信、前瞻材料、生物感測”為主題的 『鵬鼎控股第一屆電子電路技術交流會』 盛大召開,鵬鼎控股作為全球電路板產業領頭羊鵬鼎控股作為全球電路板行業領頭羊,為推動產業技術發展、促進行業先進技術先端科技成果轉化,秉持【匯創新、聚產業、促融合】三大精神主辦了本次研討會,本次大會專題研討內容涵蓋電子信息行業最新的下世代關鍵物料、關鍵技術、新興應用及5G天線。

   大會邀請到清華大學深圳研究生院、北京大學深圳研究生院、中山大學、哈爾濱工業大學(深圳)、廣東工業大學、清華大學(新竹)、交通大學(新竹)、成功大學、臺灣科技大學、中興大學、中原大學、逢甲大學等20位兩岸三市各個領域的專家教授,探討納米材料、環保物料、精細加工、智能3D檢測、新興元器件、生物傳感可穿戴、高頻材料、5G天線等,

會上,鵬鼎控股與藉此各位專家針對納米材料、環保物料、精細加工、智能3D檢測、新興元器件、生物傳感可穿戴、高頻材料、5G跨領域進行產業界與學術界研討天線等最新的電子產品與技術發展進行了深入探討,,勾勒出未來電子產業發展的最新動向,同時也向與會專家展示了公司專業的印制電路板產品技術以及在材料制程、人才培育方面做出的工作和取得的成果。

未來,鵬鼎控股也將繼續以PCB產品與技術為核心,建立產學平臺,發展PCB相關產業,向外延伸布局物料技術、制程技術、產品技術、設備技術、生物感測技術,以此勾勒最新產業動向,展現專業電路板技術、材料技術及培育人才,期能2019年開創新局面引領行業技術發展,開創行業發展新局面,展現行產業新高度。


鵬鼎第一屆電子電路產學技術交流行程.pdf





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