四肖期期准883000com:高密度連接板(HDI)

HIGH DENSITY INTERCONNECTION

  • 產品特點
  • 應用領域
  • 2019阳肖有哪些生肖 www.dgzab.icu 用增層法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多層板,以實現高密度布線的特征

  • 微孔設計(孔徑<0.15mm),布線密度高(接點密度 >130 點/平方英吋,線路分布密度 >117 點/平方英吋)

  • 量產最小線寬/間距 40/40um,樣品線路可達 30/30um

  • 迭構變化多樣,4~14 層均可加工(含 Any-layer),加工板厚 0.25~2.1mm

  • 原材料選擇多樣化,以無鹵素環保材料為主

  • 用增層法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多層板,以實現高密度布線的特征

  • 微孔設計(孔徑<0.15mm),布線密度高(接點密度 >130 點/平方英吋,線路分布密度 >117 點/平方英吋)

  • 量產最小線寬/間距 40/40um,樣品線路可達 30/30um

  • 迭構變化多樣,4~14 層均可加工(含 Any-layer),加工板厚 0.25~2.1mm

  • 原材料選擇多樣化,以無鹵素環保材料為主

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EXCELLENCE, AND INTEREST

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